科技龙头三大聚焦 台湾半导体气势旺

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科技龙头三大聚焦 台湾半导体气势旺

半导体产业堪称台股市场的中流砥柱,然而在技术革新、终端消费产品更迭,以及大陆半导体业迎头追赶的威胁下,透过今年半导体展,仍可见国际买主频繁洽询本土厂商,已经成熟的半导体产业,依然气势大好。

国内年度半导体业展会盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。

比起去年,何玫玲直言,今年展览买气强旺,买主洽谈会共约六十场,这是往年没有发生的现象。

何玫玲分析并解释说,买气旺盛,应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等,近年大力扶持国内供应商的效应显现。国内供应商搭着龙头巨人的列车,因而提高能见度,吸引国际级一线大厂至摊位探询或另闢会议室洽谈。

买气旺盛之外,今年展览还聚集了产、学界的科技大老。这些重量级人物,聚焦讨论哪些发烧话题?个别参展台厂,又有什幺亮眼表现?一次告诉你。

焦点一 2.5D IC存在更久

3D IC技术声名大噪许久,但始终雷声大雨点小。迥异于去年展会大张旗鼓,高喊迎接「3D IC量产元年」,今年可明显看出,主办单位刻意分散主题,甚至不将3D IC列为主要的核心议题。

某位不愿具名,台积电的设备供应商高层直言:「3D IC技术难如上青天,虽然台积电已经突破技术障碍,甚至量产,但碍于成本过高,加上3D IC不单只切入上、中、下游的某一段製程,还关係到整体半导体业的供应商,如果真的可行,最后可能必须靠高通(Qualcomm)或苹果(Apple)出面,才有能力整合整条产业链。」

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SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,行动装置和物联网的强劲需求,带动导体先进技术的投资,设备支出将持续上升到明年。

3D IC技术难如上青天,但为什幺需要发展?主要是因为手持装置、智慧穿戴等科技产品,朝轻、薄、短、小的趋势发展,而为了更有效利用晶圆堆叠的空间,因此发展出3D IC技术。此外,3D IC製程对IC设计产生决定性的优势,可提高性能、降低功耗和成本,在小封装中增加更多功能,因此让半导体业界对它趋之若鹜。

3D IC技术是把处理器晶片、可程式化逻辑闸(FPGA)晶片、记忆体晶片、射频晶片(RF)或光电晶片,裸晶打薄之后,直接叠合透过TSV钻孔连接。就好比在一层楼的平房往上堆叠了好几层,成为大楼,并从中架设电梯,让每个楼层互相贯通。

至于长久以来,曾被视为过渡到3D IC的中介层技术—2.5D IC封装技术,工研院产业分析师陈玲君说明,2.5D IC并非3D IC的过渡,两者只是终端应用产品不同,而2.5D IC台积电虽已量产,但成本仍旧昂贵。

2.5D IC能将各种不同製程、工作特性的裸晶,改採彼此平行紧密的方式排列,放置在玻璃或硅基材料的中介层上面进行连结,再往下连接到PCB电路板,缩短讯号的延迟时间,进而提升整体系统的效能。2.5D IC技术可使得每颗先单独测试的裸晶,放置在中介层后进行併排穿孔、构装后,最后再经过一次整体整合测试即可,大幅减低封测成本。

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台积电和日月光等一线大厂,今年特别针对晶圆级封装提出多种解决方案。

首先採用2.5D中介层封装製程的龙头厂,以Xilinx和Altera两大可程式逻辑闸阵列(FPGA)龙头为代表。两家皆採用台积电CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)的2.5D IC技术。

而封装设备大厂港商先进太平洋公司(ASMP)也举办技术论坛,对外说明先进封装技术的发展前景。好比台积电和日月光(2311)等一线大厂,今年特别针对晶圆级封装提出多种解决方案。

台积电推出整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO WLP)技术,以及搭载Wide IO介面DRAM晶片的PoP技术,日月光、硅品(2325)今年则力拱SiP及Fan-Out晶圆级封装技术。

焦点二  科技大老预言 台湾半导体业未来

半导体设备支出逐年增加,根据「国际半导体设备材料协会」统计,受惠逻辑先进製程、记忆体产业投资扩产趋势带动下,今年全球半导体设备市场将上看三八四亿美元,比起去年,成长超过二○%。

台湾也已连续数年荣登全球半导体设备最大支出国家宝座,预估今年国内半导体设备支出将达一一六亿美元,明年将再成长至一二三亿美元,超越亚洲其他国家以及欧、美地区。

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卢超群乐观预估半导体业第三季将成长8%、第四季成长1%。明年第一季虽然较为平缓,但在不乏题材的利多支持下,明年全年市况值得期待。

高设备支出,也反映了国内半导体业的荣景,科技大老纷纷为其背书。台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群乐观看好,预计半导体业第三季将成长八%、第四季成长一%。明年第一季虽然较为平缓,但明年全年市况值得期待。

卢超群更认为,半导体业未来二~三年间,发展仍然大好。半导体业不乏热门题材,例如物联网、穿戴装置、4G,还有智慧电錶、车用电子、医疗和远端照护等新应用。至于记忆体市场,虽然短期略有波动,但长期来看,将渐渐步入佳境,回到正轨。

英雄所见略同。封测龙头厂日月光营运长吴田玉,也看好下半年半导体产业的发展。吴田玉表示,目前全球半导体晶圆代工产能持续满载,供给吃紧,未来三~五年,在物联网市场的需求带动下,半导体产能将持续成长。

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「国际半导体设备材料协会」统计,受惠逻辑先进製程、记忆体产业投资扩产趋势带动下,今年全球半导体设备市场将上看384亿美元,比去年成长超过20%。

至于明年的产业轮廓,吴田玉较为保守地指出,目前还看不清楚明年上半年半导体产业的景气发展,但是市场仍会持续推出新产品,因此可支撑整体产业。吴田玉认为,如果明年第一季产业相对修正五%至一○%,仍在正常範围内。

焦点三  大陆扶持半导体产业 台湾正面因应

目前最热门的议题,便是中国大陆政府豪掷六千亿人民币(约三兆新台币)扶植本地半导体产业。这次大陆政府「来真的」,进行策略布局,未来大陆半导体产业链的型态已浮出檯面。

大陆半导体产业的发展核心为清华紫光控股公司,大陆投入的全部资金,全交由清华紫光分配和运用。设计端的主轴企业是展讯,代工端是中芯国际,封测则由江苏长电以收购和入股等方式,掌握上游IC设计、中游晶圆代工和下游封测各公司的股权,同时让这些公司和国内外企业做同质整併,再以大陆国内IC设计公司的订单,扶植本土的代工和封测厂。

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科技大老力挺!吴田玉认为大陆砸钱扶植半导体产业,是短空长多。虽然短期会对供给情形造成影响,使价格有压,但中长期来看,可让物联网产业放量。

对于国内半导体产业的影响,卢超群乐观指出,半导体产业的资本支出太大,对岸削价竞争的可能性不高。但国内半导体业者仍须谨慎留意,尤其人才是关键。留住优秀人才,国内半导体产业就能维持领先优势。

吴田玉则认为,中国大陆砸钱扶植半导体产业,是短空长多。大陆增加半导体产能,短期会对供给情形造成影响,也可能使价格有压。

但中长期来看,却可让物联网产业放量,因此仍是好事。吴田玉分析并解释,现阶段在晶圆代工部分,八吋厂和十二吋厂的产能都非常吃紧,供给不足可能限制了物联网后续的发展,而大陆积极提升半导体产能,有助于物联网终端产品的数量增长。

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科技大老看好目前全球半导体晶圆代工产能持续满载,供给吃紧,未来三至五年,在物联网市场需求带动下,半导体产能将持续成长。

最后吴田玉指出,陆府此举,无疑反映了官方对半导体产业的重视,陆府应当是看好半导体产业未来十~二十年的发展潜力。而产业竞争的生态很健康,台厂应该正面看待此事。况且不只是半导体业,还有汽车、太阳能等其他产业,也都面临了供给增加的竞争压力。